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擴散焊是指將工件在高溫下加壓，但不產(chǎn)生可見變形和相對移動的固態(tài)焊方法。擴散焊特別適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬化合物、復合材料等新材料的接合，尤其是對熔焊方法難以焊接的材料，擴散焊具有明顯的優(yōu)勢，日益引起人們的重視。

氣氛燒結(jié)爐可用于特殊合金、陶瓷材料、貴金屬材料等在保護氣氛下進行燒結(jié)、熱處理、熔化與澆鑄?？蔀樘胤N陶瓷、電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷、壓電陶瓷、磁性材料、粉末冶金、稀土材料、 PTC 材料、三基色熒光粉、拋光粉、金屬熱處理等行業(yè)提供1400 ℃溫度范圍的各種加熱條件。

1300?℃還原爐采用全不銹鋼 SUS304 結(jié)構(gòu)，密封效果好，可通氫氣，氮氣，氬氣或其他惰性氣體?？烧婵諣顟B(tài)下使用，真空度為 100Pa~10KPa ?？刂葡到y(tǒng)可采用儀表控溫或觸摸屏系統(tǒng)。采用 PLC 控制，安全可靠。安全系統(tǒng)采用二級防護裝置，一種電子超壓保護防護，另一種為機械式安全防爆閥門。確保爐體安全可靠。

氫氣爐爐體采用全不銹鋼 SUS304 結(jié)構(gòu)，密封效果好，可通氫氣，氮氣，氬氣或其他惰性氣體?？烧婵諣顟B(tài)下使用?？刂葡到y(tǒng)可采用儀表控溫或觸摸屏系統(tǒng)。采用 PLC 控制，安全可靠。

H系列氫氣爐是用鉬帶作發(fā)熱元件的真空電阻爐，主要應用于陶瓷、硬質(zhì)合金、復合材料等在真空或保護氣氛中高溫燒結(jié)，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫熱處理或貴金屬材料的除氣處理。

熱誘導化學氣相沉積是用于各種電介質(zhì),半導體和金屬材料的保護涂層的沉積的有力方式，無論是單晶，多晶，無定形或外延狀態(tài)上或大或小的形態(tài)。典型的涂層材料包括熱解碳，碳化硅，氮化硼。通過使用合成前體，涂層非常純凈并目滿足半導體工業(yè)的典型要求，根據(jù)工藝參數(shù)，可以有多種層厚度，從單個或幾個原子層到厚度從10納米到數(shù)百微米的固體保護層或功能層，以及厚度達100微米的單片部件，甚至高達數(shù)毫米。